夏阳八月，嘉会绽开。于5G通讯技能、新基建、工业互联网等行业新引擎的驱动下，海内电子打造行业也于疫后迎来复苏的曙光，逆势前行。

为集中展示电子行业新兴产物、技能及相干装备，为业界同仁搭建高品质以及专业的交流与互助的绝佳平台，创作发明成长商机，8月26日-8月28日，2020第二十六届亚洲电子出产装备暨微电子工业博览会将于深圳会展中央一号馆昌大进行。

这次展会会聚了全世界顶尖电子行业装备相干厂商，是历届范围最年夜的NEPCON展会，也是今年度全世界电子行业万众注目的����APP交流与互助盛事，展示面积估计为60，000平方米。

一切可期，不负期待，专一“焊锡工艺运用”15年的深圳市艾贝特电子科技有限公司（如下简称“艾贝特”），也将携多款重磅产物参展，以匠心筑质量，以质量铸将来，为参展者带来电子行业前沿的激光焊锡运用解决方案，连续为海内更多的电子打造企业提供技能办事与撑持，接待莅临观光，见证成长，共襄将来。

作为激光焊锡行业的先行者，艾贝特一直以市场需乞降体验为导向，提早结构将来市场，连续加年夜激光焊锡机的研发投入，保障产物更新迭代效率，依附其尖真个技能产物以及定制化的解决方案为行业客户提供增值办事，经由过程绿色智能智造不停为节省资源创举功劳。截止今朝，艾贝特已经推出激光焊锡机、渣锡分散机以及SMT周边装备系列产物，为激光焊锡带来极具立异厘革的主动化、邃密化以及高效化的加工体式格局，制造激光焊锡的一体化办事，助力财产进级。

借此良机，艾贝特将重磅揭示全主动CCM模组激光焊锡出产线以及周详激光锡球喷射焊锡机，这两款产物今朝于微电子行业、兵工电子打造、高周详电子等范畴均有了不俗的落地体现。展会现场，艾贝特将配备专业技能团队，让参展者更好地相识以及体验艾贝特最新技能以及产物。

此中，全主动CCM模组激光焊锡出产线可以或许集撕膜摆盘、上料摆盘、激光焊锡、AOI外不雅检测、分拣下料等功效在一体，整线模组化搭配、矫捷、通用性强，可弹性满意模组行业倏地切换机种及将来多变产物的需求，今朝已经经于激光质料加工运用上年夜放异彩。

周详激光锡球喷射焊锡机接纳了行业最新前沿科技，由严酷根据国际工艺尺度匠心打造，集焊接精度高、选择规模年夜、焊接效果优秀、焊接良品率高档上风在一身，是激光质料加工技能运用的主要方面之一，尤为合用在极高精度的焊锡需求。

交流与互助，势必碰撞出更多新的可能。届时，电子行业前沿企业、产物开发职员以及电子创客们不只可以或许相识电子打造办事供给商进步前辈的产物交付威力，更无机会见到各类新兴电子产物与进步前辈技能所带来的魅力，从而进一步优化自身工艺、扩充研发实力、拓展产物线，并终极取患上市场竞争上风。

2020亚洲电子出产装备暨微电子工业博览会行将启航，艾贝特将全力演绎电子行业激光质料加工“黑科技”，致力打开打造业高精度焊接的智能化之钥，智创科技，乘风破浪！

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